Molex SpeedStack™夹层连接器达到40 Gbps数据速率

OEM设计师，用于空间受限的应用  

 Molex是世界领先的电子元件公司，其SpeedStack™夹层连接器系统提供了一种低端高端解决方案，可以节省PCB空间并具有窄的机体宽度，可在非常密集的高速应用中优化气流。 

紧凑型SpeedStack连接器的堆叠高度为4.00mm，每个差分对支持的数据速率高达40 Gbps。 

 Molex于2014年1月29日至30日在DesignCon 2014的117号展台上展示了​​SpeedStack Molex连接器产品。  

 Molex全球新产品开发经理Adam Stanczak表示：“市场对高速板对板应用中的系统冷却和PCB空间最大化有很高的要求。 SpeedStack设计使用非常纤巧且紧凑的机械外壳来优化高速数据传输和稳定性。 

产品可靠性。SpeedStack夹层连接器设计用于电信，网络，军事，医疗和许多消费类设备中空间受限的OEM应用。它们提供的堆叠高度范围最大为10.00mm，间距为0.80mm，并采用窄体外壳设计，以最大程度地减少小型对流空气系统的冷却阻塞。 

此高密度信号解决方案在引脚数方面具有灵活性，提供各种电路尺寸（22、44、60、82、104、120）以及一系列6到32条差分线对。 

 100欧姆类型的SpeedStack连接器具有出色的阻抗控制，而85欧姆类型的SpeedStack连接器支持PCIe * Gen 3.0和英特尔I / O和内存信号对下一代QuickPath Interconnect†（QPI）的要求，并且功能强大。 ##嵌件成型晶圆设计具有保护性屏蔽壳。 

屏蔽接地引脚可改善电气性能并最小化串扰。  

 Stanczak添加：OEM制造商直接了解设计更小更快的产品而不牺牲可靠性的挑战。 SpeedStack在各个方面都非常出色，为Molex客户带来了出色的设计多功能性和连接器性能