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采访OFC2019:新产品,Molex对光通信的未来持乐观

文章出处:未知 人气:发表时间:2019-03-28 16:52
2017年3月18日,Kolex的Molex公司是编辑此OFC访问的第一站。 
 Molex是全球光电连接器行业的领导者。它是各种光通信产品标准和行业组织发展的积极参与者。自从将其纳入Koch并并入Oplink后,Molex已经丰富了其光学器件产品线。 
今年的OFC,Molex将尽早专注于400G,COBO和光学交换。  
展台的编辑是Tom Marropode,他是光学连接器行业的资深人士,编辑的老朋友。 
编辑邀请他介绍今年Molex展台的最新消息。 
 Tom首先让编辑加入他们的WSS产品展台。 
在WSS领域,Finisar,Lumentum和Coadna垄断了市场。 
这次Molex通过收购Fujikura的子公司Nishiya成为第四家供应商。 
 Nistica的WSS技术类似于LCoS,并且在小端口数方面具有灵活性。 
与竞争对手的产品相比,Tom表示Molex的光交换产品具有更低的损耗,垂直集成能力和更稳定的性能。  
今年的Molex展台专注于400G互操作性展示Ixia,Innovium和其他公司。 
在400G领域,除了Molex-Oplink的400G光学模块系列外,还有通过收购Bittware获得的Molex相关外壳,DAC,PCIe FPGA连接卡。 
这些产品中最有趣的编辑器是MDC和SN两种用于QSFP-DD 400G模块的新型高密度双LC连接器。 
前者由美国Conec开发,尺寸仅为传统LC连接器的一半,而SN由Senko推出,代表Senko Nano,比两年前推出的CS连接器小30%。 
 Tom告诉编辑,美国Conec和Senko都是他们的重要合作伙伴,他们有两种新连接器的产品。 
在他看来,两个连接器没有太大的不同,未来不排除融合。 
如果存在差异,则锁存机制不同,并且SN可能与MDC的前一代更兼容。 
前一天晚上美国Conec派对的编辑听到美国Conec介绍他们在新连接器上的进展。 
两年前推出CS连接器后,这是光连接器领域的另一大事,特别是对于美国Conec,这是影响他们MT套圈业务优势的因素之一。 
虽然不能说MDC / SN会在多大程度上影响原来的并行连接器,但它会分享一些市场。 
 Molex是多个光学模块MSA的发起者和积极参与者。 
可以说光学模块尺寸的不断缩小与连接器技术的进步密不可分。 
面对即将到来的400G模块的普及,新型高密度连接器的推出既及时又重要。   
新发布的SN和MDC连接器 \\ n   
 Molex展位上还有一项重要的技术发展。 
多年来,对于智能ODN系统,北美供应商和用户一直不太活跃。 
汤姆告诉编辑,多年前北美制造商推出了可管理的智能ODN系统,但成本总是没有提升。 
近年来,由于中国制造商在这一领域的积极表现,他们大多观望而没有实际行动。 
这一次,Molex发布了一个布线系统,在OFC上提供了照明指南,以明确指导所需的布线。 
汤姆说,他们的照明技术不在光纤本身上,而是在光缆材料上,所以它可以实现数百米的发光电缆。   
带发光电缆的光纤管理系统   
 Molex是COBO组织的重要成员。 
这个OFC的COBO标准
进步,汤姆又发表了讲话。 
他告诉编辑,去年Molex首次展示完整的COBO布线和连接器解决方案后,产品和技术在过去一年中没有太大变化,每个人都在努力使COBO概念更受欢迎。  
在采访结束时,编辑问汤姆,为什么Molex收购了WSS供应商Nistica? 
汤姆的回答,一方面,Molex对这个市场的发展持乐观态度,另一方面,这也是Molex的传统,对于有前途的技术,他们从不担心提前布局。 
在过去十年的OFC中,Fiber Online一直在采访这家公司。 
今年,Molex的产品线空前丰富。 
这代表了他们对光通信行业发展前景的充分认识。
 

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