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Molex MediSpec™MID / LDS使用先进的技术来创新紧凑型

文章出处:未知 人气:发表时间:2020-07-23 15:16
适用于高密度医疗设备的集成小间距        
(新加坡-12月4日,2014年)Molex公司首次发布了MediSpec™成形互连设备/激光直接成形(MID / LDS)产品,该产品满足了创新3D技术的发展要求,将先进的MID技术与LDS天线结合在一起
集成的小间距3D电路可以在单个模制封装中实现,非常适合于高密度医疗设备,并符合严格的医疗级别准则。  
 Steve Zeilinger,Group Molex产品经理说:\\ 
获得专利的MediSpec MID / LDS 3D技术强调功能,空间,重量和成本节省,将MID注射成型工艺的高度灵活性与LDS的速度和精度相结合。 
 LDS可以从小批量扩展到大批量。 3D激光器用于在各种符合RoHS的模塑塑料上对微直段电子电路成像,因此可以修改图案以使用小至0.10 mm的线和间距,并且可以减小电路间距Molex的设计和制造经验丰富,并且可以定制MediSpec MID / LDS选择跟踪解决方案,该解决方案使用小型化的连接器,电路路径,开关板,传感器,使用的厚度仅为0.35毫米。  
集成芯片,电容器和电感器适用于SMT应用,满足特定的机械要求,并且可以直接焊接到符合RoHS的塑料的部分镀层上。 
插入和附着成型技术可以实现内置功能,从而减轻重量并改善功能。  ## Zeilinger补充:\\ 
强调小型化,融合和医疗趋势的力量MediSpec™MID / LDS 3D软件包适用于血糖仪,家用医疗遥测,导管接口,血氧饱和度传感器,助听器以及许多其他医疗设备应用。 
除全套工程支持外,Molex连接器还提供MID / LDS质量控制测试,以确保符合产品可靠性和性能标准。
 

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