Molex MediSpec™MID / LDS使用先进的技术来创新紧凑型

适用于高密度医疗设备的集成小间距        

（新加坡-12月4日，2014年）Molex公司首次发布了MediSpec™成形互连设备/激光直接成形（MID / LDS）产品，该产品满足了创新3D技术的发展要求，将先进的MID技术与LDS天线结合在一起

集成的小间距3D电路可以在单个模制封装中实现，非常适合于高密度医疗设备，并符合严格的医疗级别准则。  

 Steve Zeilinger，Group Molex产品经理说：\\ 

获得专利的MediSpec MID / LDS 3D技术强调功能，空间，重量和成本节省，将MID注射成型工艺的高度灵活性与LDS的速度和精度相结合。 

 LDS可以从小批量扩展到大批量。 3D激光器用于在各种符合RoHS的模塑塑料上对微直段电子电路成像，因此可以修改图案以使用小至0.10 mm的线和间距，并且可以减小电路间距Molex的设计和制造经验丰富，并且可以定制MediSpec MID / LDS选择跟踪解决方案，该解决方案使用小型化的连接器，电路路径，开关板，传感器，使用的厚度仅为0.35毫米。  

 ，甚至天线。 

推荐阅读：坚固耐用的PwrBlade + TM系列连接器为通信设备提供

集成芯片，电容器和电感器适用于SMT应用，满足特定的机械要求，并且可以直接焊接到符合RoHS的塑料的部分镀层上。 

插入和附着成型技术可以实现内置功能，从而减轻重量并改善功能。  ## Zeilinger补充：\\ 

强调小型化，融合和医疗趋势的力量MediSpec™MID / LDS 3D软件包适用于血糖仪，家用医疗遥测，导管接口，血氧饱和度传感器，助听器以及许多其他医疗设备应用。 

除全套工程支持外，Molex连接器还提供MID / LDS质量控制测试，以确保符合产品可靠性和性能标准。