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Molex发布0.40mm SlimStack B8系列板对板连接器

文章出处:未知 人气:发表时间:2019-04-10 14:04
Molex发布了0.40 mm SlimStack B8系列板对板连接器,间距为0.4 mm,高度为0.80 mm,电路数最多为50个。
此连接器提供有效的保护,防止损坏和污染, 0.40毫米SlimStack B8系列板对板连接器采用螺柱覆盖,可保护外壳免受盲或拉链损坏,可承受高达50牛顿的力量,并且非常适用于移动应用。 
 0.40 mm SlimStack B8系列板对板连接器位移0.80毫米;触点设计消除污染物
双触点设计吸收冲击并保持信号稳定;此外,顶部外壳壁可防止端子因倾斜拉出或紧固而上升。 
 Molex全球产品经理Takashi Kumakura说:\\ 
接触设计呈现出形状一种斜面消除了助焊剂和污染物,并提供更稳定的电信号。\\ 
与市场上大多数竞争产品相比,0.40 mm SlimStack B8系列板对板连接器外形尺寸更小,尺寸更小并且投球。它们还主动从触点上移除异物,以获得极佳的可靠性。 
 

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