Molex代理商推出 BiPass™ I/O 和背板线缆组件
文章出处:未知 人气:发表时间:2022-03-02 14:58
Molex代理商推出 BiPass™ I/O 和背板线缆组件组件提供高速和高密度连接。
Singapore–2017年2月9日,Molex首次推出新的Bipass Iu002FO和背板电缆组件。BiPass Iu002FO和背板组件将QSFP+、Impel或接近ASIC规格的连接器与双绞线电缆结合在一起,为印刷电路板的布线提供了一种低插入损耗的替代方法,可满足PAM-4协议对112 Gbps速率脉冲幅度调制的要求。
为了满足当今行业不断增长的需求,数据中心和参与TOR交换机、路由器和服务器设计的其他客户需要具有高带宽速度和效率的Iu002Fo和背板连接,同时确保在紧密封装的电路中提供适当的热量管理功能,而不牺牲信号完整性。
BiPass组件提供端接Iu002FO端口,可通过双绞线电缆连接到接近ASIC规格的高密度、高性能连接器,以保持从ASCI到Iu002FO的最高水平的信号完整性。BiPass组件还使用低堆叠高度的连接器,接近ASCI规格,以减少支架和面板中的体积,并克服空间限制。
BiPass组件提供端接Iu002FO端口,可通过双绞线电缆连接到接近ASIC规格的高密度、高性能连接器,以保持从ASCI到Iu002FO的最高水平的信号完整性。BiPass组件还使用低堆叠高度的连接器,接近ASCI规格,以减少支架和面板中的体积,并克服空间限制。
一套完整的解决方案可以实现56 Gbps和112 Gbps的PAM-4,将信噪比从ASCI大幅降低到Iu002FO。
一体化的一体化设计采用安装在电路板上的连接器,也能保证在CM上的简单安装效果。
一体化的一体化设计采用安装在电路板上的连接器,也能保证在CM上的简单安装效果。
BiPass Iu002FO和背板电缆组件是许多市场应用的理想选择,包括数据通信、电信和网络。组件测试完成后,客户无需自行测试,可根据具体应用需求,方便地定制独立的前面板配置。
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