Molex代理商推出 BiPass™ I/O 和背板线缆组件

Molex代理商推出 BiPass™ I/O 和背板线缆组件组件提供高速和高密度连接。

 

Singapore–2017年2月9日，Molex首次推出新的Bipass Iu002FO和背板电缆组件。BiPass Iu002FO和背板组件将QSFP+、Impel或接近ASIC规格的连接器与双绞线电缆结合在一起，为印刷电路板的布线提供了一种低插入损耗的替代方法，可满足PAM-4协议对112 Gbps速率脉冲幅度调制的要求。

 

为了满足当今行业不断增长的需求，数据中心和参与TOR交换机、路由器和服务器设计的其他客户需要具有高带宽速度和效率的Iu002Fo和背板连接，同时确保在紧密封装的电路中提供适当的热量管理功能，而不牺牲信号完整性。

BiPass组件提供端接Iu002FO端口，可通过双绞线电缆连接到接近ASIC规格的高密度、高性能连接器，以保持从ASCI到Iu002FO的最高水平的信号完整性。BiPass组件还使用低堆叠高度的连接器，接近ASCI规格，以减少支架和面板中的体积，并克服空间限制。

 Molex代理商推出 BiPass™ I/O 和背板线缆组件莫仕公司新产品开发经理布兰特·哈特菲尔德说:“BiPass component为我们的客户提供了
 

一套完整的解决方案可以实现56 Gbps和112 Gbps的PAM-4，将信噪比从ASCI大幅降低到Iu002FO。

一体化的一体化设计采用安装在电路板上的连接器，也能保证在CM上的简单安装效果。

 

BiPass Iu002FO和背板电缆组件是许多市场应用的理想选择，包括数据通信、电信和网络。组件测试完成后，客户无需自行测试，可根据具体应用需求，方便地定制独立的前面板配置。